台积电soic高端封装受追捧，已为苹果小规模试产：最快2025部署在mac上-爱游戏官网

4 月 12 日消息，根据供应链消息，在 amd 之后，、英伟达、博通三家公司也开始和台积电合作，推进 soic 封装方案。

台积电正在积极提高 cowos 封装产能的同时，也在积极推动下一代 soic 封装方案落地投产。

amd 是台积电 soic 的首发客户，旗下的 mi300 加速卡就使用了 soic cowos 封装爱游戏官网的解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 ap6 生产。

最新消息称台积电最大客户苹果对 soic 封装也非常感兴趣，将采取 soic 搭配 hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产，预计 2025~2026 年量产，计划应用在 mac 上。

而英伟达和博通公司目前也和台积电展开合作，尝试部署 soic 封装方案。

it之家注：

cowos

cowos（chip on wafer on substrate）是一种 2.5d 的整合生产技术，由 cow 和 os 组合而来：先将芯片通过 chip on wafer（cow）的封装制程连接至硅晶圆，再把 cow 芯片与基板（substrate）连接，整合成 cowos。

soic

soic 于 2018 年 4 月公开，是台积电基于 cowos 与多晶圆堆叠 (wow) 封装技术，开发的新一代创新封装技术，这标志着台积电已具备直接为客户生产 3d ic 的能力。

相较 2.5d 封装方案，soic 的凸块密度更高，传输速度更快，功耗更低。

【来源：it之家】